五、选点预热部分：1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风，可进行选点型预热，即只加热要焊盘和元件，不需要焊接的元件，不加热:也可对pcb进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度---150℃。两组预热，预热总时间40秒以上。(3)热源:热风枪方式或热风循环方式，温度、风压可调。(4) pcb定位系统:采用机械手定位的方式。
2. 预热方式的分类：1)辐射式（辐射）：---管加热；平板加热；红外灯管加热。2)容积式（传导、对流）：热风加热。3)组合式（容积、辐射）：热风、平板加热；热风、---管加热。
3. 预热特性对比分析——结论：从两种预热方式的曲线可以看出：1)---板+微热风从30-60秒时间段升温到70℃，波峰焊制氮机，120秒时---升温到117.9℃，几个测温点的同步性即均匀性---，小于5℃。2)射灯+---板+微热风从30-60秒时间段升温到100℃，比标准预热方式提高30℃，淮安制氮机，120秒时---升温到133.8℃，也提高了15.9℃，几个测温点的均匀性也小于5℃。3)混合预热方式不仅热效率较高，---制氮机，还能消除各种缺陷，满足各种助焊剂的要求。
选择性焊接点周围的零件的排列方向：1.与焊接区域外缘平行摆放的smd零件在选择性焊接时，容易被焊锡将两个pad同时熔化，从而导致零件被冲掉；2.与焊接区域外缘垂直摆放的smd零件在选择性焊接时，选择性波峰焊---制氮机，即使接触到焊锡也只会熔化一个pad，从而避免零件被冲掉。
选择性焊接的一般要求：机械塑料固定脚或锁扣被接插件广泛地应用于将零件固定到印制电路板上，但大部分塑料件是不能接触高温液态焊料的，所以要像对待smd零件一样来对待它们。参照smd零件的布局要求。
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