钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素,它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面,则表面键相互饱和,---制氮机,而且原子级的表面能使连接界---有---的强度和---性。波峰焊接工艺流程图:涂覆助焊剂***预加热***浸波峰焊锡***冷却。各模块在焊接中的功能:基本构成部件的功能简介:●机架:设备各零部件的承载框架;
影响润湿效果的因素:1)表面均匀性:焊盘的形状、元件脚形状等;2)局部污染:金属氧化物、---物、非金属杂质、气体等;3)焊接时间:合理加长焊接时间可以提高润湿效果;4)助焊剂:主要体现在清洗污染表面及表面自由能量;5)材料:焊料的不同直接决定润湿的程度;6)表面粗糙度:粗糙表面的沟纹形成毛细管作用;7)焊接温度:润湿速度随温度的升高而增加;8)其它:熔融焊料的静压、焊料的内聚力等。
五、选点预热部分:1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风,常州制氮机,可进行选点型预热,选择性波峰焊---制氮机,即只加热要焊盘和元件,不需要焊接的元件,波峰焊---制氮机,不加热:也可对pcb进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度---150℃。两组预热,预热总时间40秒以上。(3)热源:热风枪方式或热风循环方式,温度、风压可调。(4) pcb定位系统:采用机械手定位的方式。
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