随着电子元器件朝着小型化方向发展，回流焊工艺已经成为大批童生产的主流。但有些行业如电力系统、汽车电子等，由于高---性的要求，选择性波峰焊---制氮机，尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件，仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装，而且在相当长的一段时期内，南通制氮机，通孔元器件将与表贴器件共存。
二、预热系统：1.预热系统的作用及技术要求：1)作用：●促使助焊剂活性的充分发挥；●除去助焊剂中过多的挥发物质；●减小波峰焊接时的热冲击；●减小元器件的热劣化；●提高生产效率。2)要求：●温度调节范围宽，室温~ 250°c范围内可调；●应有一定的预热长度；●不应有可见的明火；●对助焊剂系统影响要小；●耐冲击、振动、---性高、维修方便。
由于焊接区域存在氮气保护环境，在氮气罩上方的红色的区域可能存在100度左右的高温，该区域不适合放置热敏感元器件。焊接面零件的至大高度x为30mm*，焊接喷嘴以外的零件高度是受距离的---的，从滚轮边缘到喷嘴中心的至小距离取决于所选择的喷嘴外直径y=喷嘴外直径/2 + 1 mm，---制氮机，焊接面零件的至大高度x为35mm*，焊接喷嘴以外的零件高度是受距离的---的，从链条凸销边缘到喷嘴中心的至小距离取决于所选择的喷嘴外直径y=喷嘴外直径/2+2mm。
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