各模块在焊接中的功能:基本构成部件的功能简介:●冷却:降低热能对元器件的损害,提高pcb基板铜箔的粘接强度等;●氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等;●控制:对系统各部件的工作进行协调和管理;●其它:1)钢丝刀:降低pcb在焊接中的变形;2)自动加锡:及时补加因焊接损失的焊料;3)风刀:冷风到形成风帘效果,选择性波峰焊---制氮机,热风刀消除连焊。
四、选点喷雾部分:1、选点喷雾部分的结构:(1)喷头;---制细管状喷头。(2) x、y移动系统:为步进马达+直线导轨方式。移动路线可编程。(3)升降系统:气缸驱动,波峰焊制氮机,行程30mm。(4) pcb定位系统:采用“先阻挡,后定位”的方式。★为提高控制系统---性,选点喷雾系统采用独立的plc和触摸屏控制。这样,在进行运动路线更改的时候,制氮机,主控制程序不用更改。
主要模块工作原理分析:一、助焊剂涂覆系统:1.助焊剂的功能及成份:1)功能:化学净化和防止基体金属表面重新氧化。2)成份:●活性剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化;●稀释剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化;●发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化。
2.涂覆系统的作用及技术要求:1)作用:将助焊剂自动而高有效地涂覆到pcb的被焊面上。2)要求:●涂覆层应均匀一致,选择性波峰焊---制氮机厂家,对被焊接表面覆盖性好;●涂覆的厚度适宜,无多余的助焊剂流淌;●涂覆效率---,在---焊接要求的前提下助焊剂消耗量尤其少;●性好。
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