2. 预热方式的分类：1)辐射式（辐射）：---管加热；平板加热；红外灯管加热。2)容积式（传导、对流）：热风加热。3)组合式（容积、辐射）：热风、平板加热；热风、---管加热。
3. 预热特性对比分析——结论：从两种预热方式的曲线可以看出：1)---板+微热风从30-60秒时间段升温到70℃，120秒时---升温到117.9℃，几个测温点的同步性即均匀性---，小于5℃。2)射灯+---板+微热风从30-60秒时间段升温到100℃，比标准预热方式提高30℃，120秒时---升温到133.8℃，也提高了15.9℃，几个测温点的均匀性也小于5℃。3)混合预热方式不仅热效率较高，还能消除各种缺陷，满足各种助焊剂的要求。
各模块在焊接中的功能：●运输:夹持pcb以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的pcb载体；●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰；●喷雾:往pcb上均匀的涂覆助焊剂；●预热:避免焊接时pcb急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质；●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:---pcb从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统；
焊接和非焊接---区域定义：1.焊接区域:能接触到焊料的区城.实际的焊点可能会比该区域要小，焊点可不在焊接区域的中心位置，但以中心为尤佳。2.---区域:周围没有需要焊接零件的区域。注意:以上的区域是应当优先考虑的，如超出这个尺寸，周围零件就有被冲掉的可能。
焊接周围的至小距离：焊接区域与周围零件的至小的距离x=2 mm，波峰焊---制氮机厂家，至小的可焊接区域x1= 6 mm，焊点可不在焊接区域的中心位置，但以中心为尤佳。
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