随着通孔元器件(尤其是大热容童或细间距元器件的焊接难度越来越大，---是对无铅和高---性要求的产品，手工焊的焊接品质已不能符合---电装生产的要求，波峰焊在具体使用中又不能完全满足小批置多品种的生产应用，选择性波峰焊的应用在近几年得到了飞速的发展。从发展的角度来看，未来的通孔器件焊接在整个电装行业的焊接比例会越来越少，但对通孔焊接品质的要求会越来越高，这与选择性波峰焊设备本身的特点是完全吻合的。
影响润湿效果的因素：1)表面均匀性:焊盘的形状、元件脚形状等；2)局部污染:金属氧化物、---物、非金属杂质、气体等；3)焊接时间:合理加长焊接时间可以提高润湿效果；4)助焊剂:主要体现在清洗污染表面及表面自由能量；5)材料:焊料的不同直接决定润湿的程度；6)表面粗糙度:粗糙表面的沟纹形成毛细管作用；7)焊接温度:润湿速度随温度的升高而增加；8)其它:熔融焊料的静压、焊料的内聚力等。
随着电子元器件朝着小型化方向发展，回流焊工艺已经成为大批童生产的主流。但有些行业如电力系统、汽车电子等，选择性波峰焊---制氮机，由于高---性的要求，尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件，仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装，而且在相当长的一段时期内，通孔元器件将与表贴器件共存。
选择性波峰焊---制氮机-苏州盖斯伊科技(图)由盖斯伊科技（苏州）有限公司提供。“氮气发生器”就选盖斯伊科技（苏州）有限公司，公司位于：苏州高新区横山路98号新技术产业园8号，多年来，盖斯伊科技坚持为客户提供好的服务，联系人：王先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。盖斯伊科技期待成为您的长期合作伙伴！
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