焊接和非焊接---区域定义：1.焊接区域:能接触到焊料的区城.实际的焊点可能会比该区域要小，焊点可不在焊接区域的中心位置，连云港制氮机，但以中心为尤佳。2.---区域:周围没有需要焊接零件的区域。注意:以上的区域是应当优先考虑的，如超出这个尺寸，选择性波峰焊---制氮机厂家，周围零件就有被冲掉的可能。
焊接周围的至小距离：焊接区域与周围零件的至小的距离x=2 mm，至小的可焊接区域x1= 6 mm，焊点可不在焊接区域的中心位置，---制氮机，但以中心为尤佳。
选择性焊接点与周围零件的安全距离(基于选用至小的喷嘴——外径6mm)选择性焊接点与周围零件的安全距离取决于:1.焊接喷嘴的尺寸；2.与周围零件的距离。选择多大的焊接喷嘴来完成焊接，波峰焊制氮机，取决于焊点与周围零件的距离。对于一个新的印制电路板设计我们必须考虑以下页面所示的焊接喷嘴至小尺寸。至小的焊接喷嘴是6mm*。基于这些喷嘴的外部尺寸，我们必须加一个安全距离来避免焊接时润湿到周围的smd零件。如果我们使用单点焊接模组，有以下几种焊接方式：1.单点焊接；2.拖焊。
主要模块工作原理分析：一、助焊剂涂覆系统：1.助焊剂的功能及成份：1)功能：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。2)成份：●活性剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●稀释剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●发泡剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。
2.涂覆系统的作用及技术要求：1)作用：将助焊剂自动而高有效地涂覆到pcb的被焊面上。2)要求：●涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好；●涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌；●涂覆效率---，在---焊接要求的前提下助焊剂消耗量尤其少；●性好。
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