随着电子元器件朝着小型化方向发展,回流焊工艺已经成为大批童生产的主流。但有些行业如电力系统、汽车电子等,选择性波峰焊---制氮机厂家,由于高---性的要求,选择性波峰焊---制氮机,尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件,仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装,而且在相当长的一段时期内,南通制氮机,通孔元器件将与表贴器件共存。
各模块在焊接中的功能:●运输:夹持pcb以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的pcb载体;●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰;●喷雾:往pcb上均匀的涂覆助焊剂;●预热:避免焊接时pcb急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质;●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:---pcb从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统;
主要模块工作原理分析:一、助焊剂涂覆系统:1.助焊剂的功能及成份:1)功能:化学净化和防止基体金属表面重新氧化。2)成份:●活性剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化;●稀释剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化;●发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化。
2.涂覆系统的作用及技术要求:1)作用:将助焊剂自动而高有效地涂覆到pcb的被焊面上。2)要求:●涂覆层应均匀一致,对被焊接表面覆盖性好;●涂覆的厚度适宜,无多余的助焊剂流淌;●涂覆效率---,在---焊接要求的前提下助焊剂消耗量尤其少;●性好。
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